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產品介紹
PL譜掃描成像儀
通過特定波長激光激發指定材料，獲得熒光光譜，對熒光光譜進行采集并后處理呈現熒光各項特征。波長覆蓋紫外到近紅外（200-2500nm），可對2-12寸外延片進行測量。
自動晶片激光打標機
通過機械手搬運晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標，實現對晶片的自動標記。可實現軟打標和硬打標。可打標半導體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍寶石）、Ge等材料。
晶片厚度及翹曲度測量設備
按照客戶要求實現晶片厚度、翹曲度的定制化測量。
晶片膜厚自動測量及分類機
多種解決方案實現多種材料，多層材料的表面薄膜厚度及微區薄膜厚度的自動測量。
晶片自動分類機
根據客戶需求定制晶片自動分類機，并實現其它輔助功能。
晶片方塊電阻自動測試機
采用電渦流法實現晶片表面方塊電阻及體電阻的自動測量。
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