通過(guo)機械手搬運晶片,用特定激光器在晶片指定位置打標,實現對晶片的自動標記。可實現軟打標和硬打標。可打標半導體材料覆蓋:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(藍寶石)、Ge等材料。
自動晶片激光打標機布局圖
自動晶片激光打標機組成